MCU
电源模块：
电源模块为IC供电保障部分，由于LED Driver在正常工作时驱动发光二极管，整体工作电流较大，一般为几十或者几百mA，在显示内容变化时IC VDD端口电流突变较大，对端口处理通常有如下几种情况：
1.在IC的VDD与GND端口加10uF与100nF电容，在布板走线时需尽量靠近IC的VDD与GND端口，距离越近，效果越好。
2.IC的VDD端口通常需要加小阻值的限流电阻，一般为10欧以下，阻值选取不宜过大，由于在显示变化时IC的VDD上电流突变较大，若限流电阻阻值过大将会导致LED Driver电源端纹波加大，影响IC工作的稳定性。限流电阻同时也可采用磁珠或电感替代。
3.PCB布板时需要尽量缩短LED Driver电源及地网络环路面积。电源及地网络布线的线宽不得小于0.5mm。
通讯接口模块：
LED Driver与MCU的通讯，一般为两线（时钟、数据）或三线（使能、时钟、数据），数据口为双向口时，以我司AiP1944为例，数据口输出数据时为N管开漏输出，在读键的时候无需外接上拉电阻，电路内部集成了约10K的上拉电阻，端口结构如图一所示。数据口在时钟下降沿控制N管的动作，此时读数不稳定，在时钟的上升沿读数才稳定,时序图如图二所示。
图一
图二
通讯模块在实际使用时（如图三所示）为了增加IC工作的稳定性，一般采取如下处理方式：
1.端口加上拉电阻R2与对地电容C1。上拉电阻的阻值一般为10K，对地电容为100p，在强干扰的情况下一般还会适当的减小上拉电阻，加大对地电容，容值不宜过大，一般不超过1000p。
2.在MCU与LED Driver的通讯线中串入抗干扰电阻R1，一般取值几十到330欧之间，串入电阻通常置于对地电容之前靠近MCU端。该电阻与对地电容可起到一介滤波器的效果。
图三
逻辑芯片
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